工業用雙層軟性線路
雙面板FPC板材厚度超薄特性,搭配金屬彈片的薄膜按鍵組合已經完全取代傳統玻璃纖維PCB板,應用於手機及各式手持式微電腦應用。 銅箔基板...
可焊接雙面銅軟性線路
軟式電路板的輕薄化和可彎曲特性,符合目前3C產品極薄、極小趨勢。 可有效縮小,利用空間;利用軟式電路板上銅箔PAD設計和金屬PIN,可有效多元化的和其他產品結合。
極細軟性線路
PITCH 0.1mm/GAP 0.08mm 超細線路FPC。極薄可繞曲特色且藉由Connectors連接,適合機台間的連接。 銅箔基板...
軟性排線組合金屬彈片按鍵
軟性銅箔線路可以搭配金屬彈片,優點是可以彎折並且較耐高溫, 更適合多方向且不同目的設計需求。並且可以SMT(表面黏著技術)任何零件。 銅箔基板...
多層軟性線路
可製做最多4層軟板,可滿足客戶多變化設計的需求。可以耐高溫,耐彎折,適合各類型手持移動裝置。
地網線鍍金處理軟性線路
醫療級軟性銅箔線路,表面處理可電鍍金高達32μ"。此鍍金接觸點可耐磨,適合用於需要重複插拔的FPC端子。 銅箔基板...
焊零件雙面軟性銅箔線路
此線路為雙面軟性線路,銅厚:1 oz, 表面處理鍍金,可焊接零件,連接器和印刷文字,...
可彎折單面軟性銅箔線路
此線路單面軟性電路板,成品板厚 0.35mm, 銅厚:0.5oz, 表面處理為化金 特點為PET...
多層板軟性線路
可製做最多4層軟板,可滿足客戶多變化設計的需求。可以耐高溫,耐彎折,適合各類型手持移動裝置。 銅箔基板...
4層軟性線路
可製做最多4層軟板,可滿足客戶多變化設計的需求, 銅箔線路優點為可以耐高溫,耐彎折,適合各類型手持移動裝置,...
補強片加厚軟性線路
可以在客戶指定的任何範圍加貼補強片,以增加厚度,方便SMT(表面黏著技術)零件或者是使用FPC端子。補強片的材料可以為PI...
軟性線路結合導光板
雙層銅箔線路結合導光板,使用測光LED將大範圍的面積均勻點亮。 非常節省空間,並且非常省電。 銅箔基板...