地網線鍍金處理軟性線路
FPC 06
單面板柔性線路, 軟性銅箔線路,繞折線路,軟版,柔性線路板
醫療級軟性銅箔線路,表面處理可電鍍金高達32μ"。此鍍金接觸點可耐磨,適合用於需要重複插拔的FPC端子。
銅箔基板 (Copper Film):35μm (1oz),17.5μm (1/2 oz ) 壓延銅 + 25μm (1 mil) PI
覆蓋膜 (Cover Film):25μm (1 mil),12.5μm (1/2 mil)
產品應用
- 手機
- 筆電
- ipad
- 關聯產品
可焊接雙面銅軟性線路
FPC 02
軟式電路板的輕薄化和可彎曲特性,符合目前3C產品極薄、極小趨勢。 可有效縮小,利用空間;利用軟式電路板上銅箔PAD設計和金屬PIN,可有效多元化的和其他產品結合。
細節
益怡 地網線鍍金處理軟性線路服務簡介
益怡實業有限公司成立於西元1974年, 擁有49年以上的製造生產經驗, 致力於製造生產薄膜按鍵、軟性電路板、冷光板、矽膠按鍵、印刷電路板和鋁板。我們有專業的規劃設計團隊, 可滿足多方面客製化的需求。我們的產品廣泛運用於工業機台、醫療設備、航太、美容儀器、消費性產品和食品機械。
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